| 支持絕緣子劣化受多方面因素的影響，既與制造廠家選用的材料、配方、工藝流程有關，也與運行環境以及運行中承受的抗電負荷甚至外力的作用有關。如果支持絕緣子在制作過程中配方不當，工藝流程中原料混合不均勻，焙燒火力不足等，則支持絕緣子易形成吸濕性氣孔。而結構不合理，或者成型時失誤、受力不均等，也會使支持絕緣子內部存在內應力，而導致支持絕緣子產生裂紋、氣隙，以至劣化。
支柱絕緣子一般是通過將粉未原料成型，燒結而成的。經過這些工藝所制得的支柱絕緣子，是由許多微晶聚集的多晶體構成，這就不可避免的存在著晶界。晶界不僅在支持絕緣子燒結過程中起著重要作用，而且還對燒結體物理、化學性能有很大影響。
制作支持絕緣子，一般用水泥作為膠合劑。水泥本身吸收水分和CO2后，體積會變大，水泥吸收水分后，也會反復凍結和融解，促使支持絕緣子劣化。而水泥干燥、凝結，不但會形成吸濕性氣孔，而且會產生很多的裂縫。
瓷、水泥、金具緊密粘結在一起，組成支持絕緣子。而三種材料的線性膨脹系數和導熱系數都是不同的。當環境溫度發生驟變時，支柱絕緣子將面臨著很大的考驗。
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